5月23日，隆扬电子（301389.SZ）发布投资者关系活动记录表。关于HVLP5铜箔的验证情况，公司表示目前有配合客户交付部分样品订单，尚未有批量化订单，产品尚在验证之中。
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针对与竞争对手的差异问题，公司指出铜箔产品和竞争对手的差异主要是选择不同工艺路线。对于为何直接从五代开始做的问题，公司回应目前暂无参与HVLP1-4代产品的生产和制作。因公司采用的工艺路线选择较传统铜箔厂的工艺路线选择不同，磁控溅射技术在做薄和做平坦的方面有较明显的优势，但相应的生产速率较慢。面对高频高速信号传输所需的低表面粗糙度的要求下，公司产品有相应的竞争优势。
关于铜箔工厂建设规划，公司透露第一个铜箔细胞工厂在淮安建成，未来主要铜箔生产基地主要安排在江苏淮安。公司在湖北没有铜箔细胞工厂。
对于EMI材料的应用和优势，公司表示主营业务产品EMI材料主要应用于笔记本电脑、平板电脑等消费电子领域，及应用中控、雷达等汽车电子领域；可以解决电子产品电磁干扰问题，实现电磁兼容的效果。公司从EMI原材料制备到精密模切加工，进行产业垂直整合。
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